合作背景与目标

为响应国家“制造强国”战略，何氏（专精特新、国家级高新技术、知识产权示范企业）与广东技术师范大学强强联合，共建“AI算力芯片电感精密模具及装备工程技术研究中心”。双方聚焦人工智能、新一代电子信息等国家重点领域，围绕AI算力芯片电感核心部件的精密制造技术开展联合攻关，致力于突破高精度模具与智能装备的“卡脖子”难题，推动国产芯片产业链自主可控。

发挥了“补短板、锻长板、填空白”的重要要作用。

合作成果与技术创新

全球领先的精密成型技术

通过“梯度压缩算法”与复合抗压模具设计，实现金属软磁材料在2600MPa超高压下的±0.5微米级精密成型，孔隙率控制在0.3%以内，达到国际领先水平，直接替代日本小林工业、法国Sumca等进口产品。

智能化装备研发

集成AI视觉检测系统与伺服控制技术，推出新型“伺服粉末成型机”，生产效率提升3倍，产品良率从82%跃升至98.6%，适配英伟达、华为等国际头部企业需求。

“创新驱动，智造未来”——何氏与广东技术师范大学的深度合作，为中国高端装备制造业树立了产学研融合标杆，为实现科技自立自强注入强劲动能。

核心产品

何氏AI算力芯片电感粉末一体成型模具

全球唯一实现在2600MPa超高压下，仍然能保持±0.5微米成型精度的金属软磁模具，突破欧日企技术垄断，填补国内空白。

何氏智能粉末成型装备

模块化设计适配多材料体系，集成在线监测与数字化控制，定位精度达±0.005mm，获多家全球500强企业配套认证。